破解硅光产业卡点：CPO、系统集成降本待突破丨活力中国调研行

21世纪经济报道记者 陈归辞 上海报道

7月8日，破解21世纪经济报道记者随“活力中国调研行”上海站团队深入张江高科895孵化器进行实地探访。硅光丨活国调作为聚焦智算芯片、产业成降硅光芯片等集成电路核心细分领域的卡点孵化高地，895孵化器已构建起从源头创新到产业落地的统集突破垂直孵化生态。数据显示，本待上海全市硅光领域企业集聚量已超40家，力中其中张江硅光集聚区汇聚了包括全球AI硅光芯片龙头曦智科技在内的研行20余家硬科技企业，产业集群效应显著。破解

针对硅光产业当前的硅光丨活国调核心瓶颈，曦智科技创始人兼董事长沈亦晨指出，产业成降尽管单颗光芯片的卡点量产技术已趋于成熟，且国内外晶圆厂支撑体系完善，统集突破但硅光价值的本待真正释放取决于光电融合，其核心制约在于先进的力中光电封装技术。他举例称，台积电拥有较强的共封装技术（如COUPE工艺），而国内在该领域尚属稀缺，具备此类能力的企业极少，这构成了当前产业发展的核心卡点。

沈亦晨进一步强调，系统层面的整合是另一大难点。在光芯片与电芯片研发完成后，如何将其与板卡、服务器系统高效整合，打造兼具高性价比与可量产性的整体方案，是行业急需攻克的课题。这涉及光纤、激光器光源、光芯片及板卡系统的协同设计，需要通过快速迭代来有效降低成本并解决工程化难题。

关于产业发展节奏，沈亦晨认为，当前无需过度追求紧密光电融合的硅光芯片已实现批量出货。对于下一代技术，他预测NPO（近封装光学）将在未来两至三年内实现规模化上量，而CPO（共封装光学）则需再等待一两年。在光计算领域，发展路径将遵循“先科教研、后商业化”的逻辑，先在科研教育领域起步，随后逐步在垂直细分场景中挖掘痛点，实现应用落地。

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