苹果iPhone 18 Pro/Max爆料：自研C2基带、支持eSIM

IT之家 7 月 1 日讯 —— 科技媒体 AppleInsider 于 6 月 30 日发布最新分析文章，苹果深入挖掘了从塔塔电子（Tata Electronics）泄露的爆料文件，揭示了 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的自研关键硬件细节。

基带策略：中美差异化部署

根据披露的苹果文件内容，苹果计划在全球范围内采取差异化的爆料基带部署策略：

• 美国市场：为满足 mmWave（毫米波）5G 网络需求，iPhone 18 Pro 系列将搭载高通基带芯片。自研
• 涉及的苹果组件包括：SDX80M、SDR875、爆料QDM8771、自研QDM8720、苹果PMK75、爆料PMX75 以及 QET7100A。自研
• 其他市场：预计将采用苹果自研 C2 基带。苹果
• 技术推测：鉴于现有的爆料自研 C1 和 C1X 基带暂不支持 5G mmWave，媒体推测 C2 基带可能延续这一特性，自研即不支持毫米波频段。
• 背景知识：mmWave 虽能提供极高的峰值速率和低时延，但其覆盖范围窄、穿透能力弱，主要适用于特定热点区域。

主板与 SIM 卡配置

主板物料清单揭示了不同版本 iPhone 18 Pro 的硬件差异：

1. 逻辑板编号 820-04340-06：支持 mmWave 毫米波，采用高通基带（对应美版等特定市场）。
2. 逻辑板编号 820-04305-06：不支持 mmWave 毫米波（对应其他市场）。

此外，iPhone 18 Pro Max 的区域配置列表透露了 SIM 卡形态的重大变化：

• 双物理 SIM 卡取消：从 V64 P2 版本开始，设备将不再支持双 PSIM（物理 SIM）卡。
• 国行版（CN）配置：明确标注支持 eSIM + 实体 SIM 卡的组合模式，而非双实体卡槽。

芯片与影像系统升级

处理器：A20 Pro

• 代号：Borneo
• 封装技术：采用 WMCM（Wafer-level MCM）式封装。
• 结构特点：应用处理器（AP）与存储芯片并排放置。
• 注：更多关于 A20 Pro 的技术细节可参考 IT之家此前报道。

影像系统：主摄传感器升级

诊断数据提供了明确的传感器 ID 对比，暗示主摄硬件将迎来迭代：

• iPhone 17 Pro：主摄传感器 ID 为 0x903（索尼 IMX-903）。
• iPhone 18 Pro：主摄传感器 ID 为 0x905。

这一 ID 变化强烈暗示 iPhone 18 Pro 的主摄将升级至索尼 IMX-905传感器。

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