明日主题前瞻先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈

【热点导读】

• 先进封装产能成为AI供应链中的明日关键瓶颈：晶圆代工2.0时代加速到来，封测环节价值量重构，主题头部企业迎来增长红利。前瞻
• 超预期！先进三星正式宣布2655万亿韩元的封装投资计划：聚焦半导体、AI算力数据中心与物理AI，产能成存储扩产与自主可控共振。链中
• 算力告急，键瓶颈谷歌限制Meta对Gemini AI大模型的明日使用：算力供给成为AI产业发展核心瓶颈，基础设施时代景气度向上。主题
• DeepSeekV4正式版7月中旬上线，前瞻高峰时段API价格翻倍：Token经济重塑商业模式，先进算力租赁与基础设施迎来价值重估。封装
• 光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高：高速光模块演进推动超高频晶振需求，产能成高端国产化机遇显现。链中
• AI对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求：AIDC建设驱动高规格光纤需求，全球产能承压，涨价趋势延续。

【主题详情】

1. 先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈

根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI投资周期正在深刻重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。该模式的核心特征在于将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能逐渐凸显为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商正获得前所未有的增长机遇。

封装测试技术已从传统的芯片保护、嵌套与连接，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的关键手段。据Morgan Stanley数据显示，主流高算力芯片中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构的21%-25%，彻底重构了集成电路产业链的价值分布。国盛证券指出，当前先进封测行业正处于AI算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产替代的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势及头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。

重点关注上市公司：
* 盛合晶微：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。
* 通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能；积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势；同时具备玻璃基板封装相关技术储备。

2. 超预期！三星正式宣布2655万亿韩元的投资计划

据媒体报道，三星正式宣布总额达2,655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划，其中2030万亿韩元将投入韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群。此前韩国方面曾透露，三星集团和SK海力士计划在未来10年投入总额达2000万亿韩元的重大资金，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

受益于AI对先进制程及存储芯片需求的爆发式增长，全球半导体资本开支持续扩张，产业链景气度上行。国金证券表示，存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量，国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段，盈利模式正从过去依赖产能利用率提升，逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。

重点关注上市公司：
* 强一股份：国内半导体探针卡龙头企业，主要产品涵盖2DMEMS探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS探针卡及非MEMS探针卡，客户覆盖国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。
* 利和兴：投资的赛伯宸半导体公司涉及DRAM相关的测试业务和技术储备，目前正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。

3. 算力告急，谷歌限制Meta对Gemini AI大模型的使用

据媒体报道，谷歌已开始限制其母公司Meta对人工智能大模型Gemini的使用，原因是Meta的算力需求已超出谷歌现有的承载能力。供给受限直接打乱了Meta内部多个人工智能项目的推进节奏，相关研发工作被迫推迟。这一举措直观暴露出算力供给仍是人工智能产业发展的核心瓶颈。即便谷歌持续加码AI基础设施投入，仍难以完全应对市场激增的需求。

从全球趋势来看，AI算力正在进入“基础设施时代”。从国内趋势来看，算力网络全国化、边缘推理普及、绿色集群建设正在构成新一轮产业周期的底层逻辑。国海证券发布研报称，头部模型厂营收与ARR、用户与Token调用量规模持续扩张，其中Anthropic实现盈利并进入价值兑现期。模型厂/云厂商算力投入具备可持续性，有望将景气有效传导至算力链。

重点关注上市公司：
* 智微智能：推出4U10卡、5U8卡、4U4卡、2U7卡等丰富的AI超算服务器产品线，满足训练和推理的指数级增长需求。
* 软通动力：构建了覆盖计算卡、昇腾AI服务器、AI液冷工作站、智能存储、软通openEuler天鹤服务器操作系统的软硬一体产品矩阵。

4. DeepSeekV4正式版7月中旬上线，高峰时段API价格翻倍

近日，DeepSeek宣布价格调整，引入峰谷计费机制。以DeepSeek-v4-pro为例，其输入价格（缓存命中）平时为0.025元/百万tokens，高峰时期为0.05元/百万tokens；输入价格（缓存未命中）平时为3元/百万tokens，高峰时期为6元/百万tokens；输出价格平时为6元/百万tokens，高峰时期为12元/百万tokens。高峰时间为每日9-12点和14-18点。这意味着高峰时段价格将翻倍，某种程度上可视为“变相涨价”。

Token经济正全面重塑云计算与AI基础设施，推动算力竞争转向每瓦Token效率，商业模式从订阅制转向按量计费。国泰海通证券杨林指出，Token经济打开了AI基础设施、模型服务和应用场景的系统性投资机会。Token需求放量正在重塑AI产业供需关系，算力、模型和应用均迎来价值重估。

重点关注上市公司：
* 朗科科技：提供适合AI云主机、AIGC、渲染、科学计算的A800、H800、A100、H100、V100、4090、3090算力租赁，同时提供支持多种操作系统和多种开源框架的系统镜像，实现用户“开箱即用”。
* 行云科技：全资子公司长沙悦云树科技有限公司为甲方提供服务器租赁服务，并配套提供全流程技术服务。

5. 光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高

随着人工智能、光模块等领域的快速发展，超高频晶体振荡器的市场需求显著增长。相较于消费电子、网络通讯等传统领域，人工智能及光模块等领域的超高频晶体振荡器对全温段的频率精度、相噪及抖动提出了更高要求。

石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，是电子产品不可或缺的基础元器件。东北证券指出，光模块升级推动晶振壁垒提升，高端晶振国产化先锋迎发展机遇。在高速光模块中，石英晶体振荡器主要为DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟，是保障高速信号稳定传输的重要器件。随着光模块从400G向800G、1.6T乃至更高速率演进，对晶振频率、相位抖动、稳定性和可靠性要求持续提升，312.5MHz、625MHz等超高频差分晶振的价值量和技术壁垒同步提高。

重点关注上市公司：
* 紫光国微：子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域已有批量应用。
* 中瓷电子：电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子等领域。

6. AI对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求

机构研报表示，光棒及光纤扩产潮来袭。今年以来，光纤价格大幅上涨，投资回报率显著提升，推动启动光棒扩产计划。AI的发展对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求。

开源证券表示，AIDC建设持续提升光纤光缆景气度。据CRU 5月报告，2026年美国本土光缆需求增长较快，数据中心正驱动G.657.A1/A2等高规格、高附加值光纤产品需求持续增长，中国数据中心光缆需求增量则主要来自国内头部云厂商的集中采购（例如阿里、腾讯等）。供给端光纤光缆产能持续承压，日本光纤龙头藤仓（Fujikura）称公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单，但面临光纤扩产受限困境，只能通过涨价缓解产能压力，其中DCI互联光缆涨价30%。随着AIDC建设持续拉动光纤需求，光纤供应短缺的局面或将维持。

重点关注上市公司：
* 亨通光电：专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力。公司AI先进光纤材料研发制造中心扩产项目正在有序推进中。
* 永鼎股份：以“光棒、光纤、光缆”等网络基础通信产品为根基，业务逐步延伸至光芯片、光器件、光模块等核心产品。

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