古尔曼：苹果M7 Ultra芯片最高支持1.5TB内存
IT之家 7 月 12 日讯，古尔果M高支彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料指出，曼苹苹果在 M6 芯片完成流片仅六个月后，片最已正式启动 M7 芯片的持T存流片进程。这一进展预示着 M7 基础版芯片有望于 2027 年上半年正式亮相，古尔果M高支随后 M7 Pro 与 M7 Max 预计于 2027 年底发布，曼苹而旗舰级的片最 M7 Ultra 则将在 2028 年登场。
据透露，持T存M7 Ultra 芯片在设计规格上最高可支持 1.5 TB的古尔果M高支统一内存。这一容量达到了 M5 Ultra 芯片最高测试容量（768 GB）的曼苹两倍，展现了苹果在高性能计算领域的片最巨大野心。
不过，持T存古尔曼也强调，古尔果M高支苹果最终是曼苹否会在产品中提供如此极致的内存配置，将取决于供应链的片最实际交付能力。当前全球半导体行业正面临严峻的内存芯片短缺危机，导致关键元器件供货紧张且采购成本大幅攀升。
回顾此前动态，搭载 M3 Ultra 芯片的 Mac Studio 原本最高支持 512 GB 内存。然而，受供应链影响，苹果于今年 3 月取消了该高配选项，并于 5 月进一步移除了 256 GB 内存版本，显示出高端内存供应的持续紧缩。
展望未来，苹果的研发路线图已延伸至 M8 芯片，该系列将专注于强化 AI 处理能力。其中，代号为 Soko的处理器预计将于 2028 年问世。
此外，多款代号为 Cardinal的高端 Mac 新芯片也在紧锣密鼓地研发中。据悉，2028 年的新款处理器将采用先进的 1.4 纳米制造工艺，这将带来能效比的显著飞跃，进一步巩固苹果在芯片性能与功耗控制上的领先地位。
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